Elektronikverpackungen

Elektronikverpackungen mit DuPont™ Tyvek®

Besonders wirkungsvolle Abschirmung von empfindlichen Teilen gegen elektrostatische Entladungen und elektromagnetische Störungen

Früher gingen Millionenwerte an elektronischen Komponenten und Baugruppen aufgrund von elektrostatischen Entladungen (ESD), elektromagnetischen Störungen (EMI) und Funkstörungen (RFI) verloren.

Diese schädlichen Einflüsse gehören größtenteils der Vergangenheit an, seit die Hersteller Tyvek® Materialien mit Aluminiumfolienlaminierung für verbesserte Elektronikverpackungen verwenden. Die antistatische Beschichtung von Tyvek® bietet bei leitenden Oberflächen wie Metall, Transportboxen, die Carbon enthalten, und der menschlichen Haut hocheffektiven Schutz gegen ESD.

Das Tyvek® Material besteht aus Endlosfasern und erzeugt daher keine abflockenden Partikel. Dadurch wird das Risiko von Kontamination durch Fasern praktisch ausgeräumt. Dazu kommt, dass Tyvek® die Stabilität, Reißfestigkeit und Durchstoßsicherheit ebenso wie die Bedruckbarkeit der Verpackung verbessert, sodass die Lieferung ihr Ziel in einwandfreiem Zustand erreicht.

Tyvek® bietet:

  • Abschirmung gegen elektrostatische Entladungen (ESD)
  • Abschirmung gegen elektromagnetische Störungen (EMI)