Gehäuse und Bauteile für Mobiltelefone

Leichte Werkstoffe für Laptop- und Mobiltelefongehäuse

Für eine neue Generation dünnwandiger Rahmen, Rückwände und Gehäuse bietet DuPont™ Zytel® HTN Steifigkeit, Festigkeit bei gleichzeitig geringem Gewicht, Gestaltungsfreiheit sowie Möglichkeiten zur Einsparung von Produktionskosten.

Das Lenovo® Idea Pad™

Zytel® HTN wurde bei der Neugestaltung des Gehäuses für das Lenovo Idea Pad U550 eingesetzt. Mit einem Gewicht von nur 2,4 kg und einer Höhe von rund 2,5 cm ist 15,6-Zoll-Notebook leicht und kompakt. Die Rückwand des LCD-Bildschirms und die untere Abdeckung sind aus einem halogenfrei flammgeschützten Typ des Hochleistungspolyamids Zytel® HTN. Beide Abdeckungen wurden zuvor aus einem PC/ABS-Blend (Polycarbonat/Acrylnitril-Butadien-Styrol) gefertigt. Durch den Wechsel zu Zytel® HTN konnte die Wanddicke von – bei PC/ABS minimal erreichbaren – 1,8 mm auf 1,3 mm reduziert werden.

Die Materialsteifigkeit war eine der zentralen Anforderungen für die mechanische Stabilität des Notebook-Gehäuses, das die sensiblen elektrischen Bauteile des Laptops sowie des LCD-Bildschirms schützt. Die erhöhte Biegesteifigkeit (rund 17 GPa) und Biegefestigkeit (rund 300 MPa) von Zytel® HTN machen es zu einem Material der Wahl für die Herstellung dieser dünneren und leichteren Gehäuse.

Vollendetes Design dank hoher Oberflächenqualität

Zur Optimierung der Oberflächeneigenschaften von Spritzgussteilen kann die RHCM-Technik (Rapid Heat Cycle Molding) eingesetzt werden, die sich nur minimal auf die Zykluszeiten auswirkt. 

Dadurch lässt sich die von den Designern gewünschte Optik leichter verwirklichen und die Teilekosten lassen sich reduzieren, da nachfolgende Bearbeitungsschritte zum Kaschieren von Oberflächendefekten entfallen. Damit lassen sich auch hochglänzende Oberflächen erzielen, und dies sogar mit schlagzähen, glasfaserverstärkten Materialien. 

Beim Wechsel zu Zytel® HTN konnte Lenovo auf Grund der höheren Glasübergangstemperatur (etwa 115 °C) die  RHCM-Technik nutzen.

Bessere Eigenschaften, niedrigere Kosten

Fall- und Druckprüfungen, einschließlich einer Belastung des Deckels mit bis zu 25 kg, bestätigten die schützenden Eigenschaften des Lenovo-Laptopgehäuses. Praxistests haben gezeigt, dass sich Laptopgehäuse und -deckel nur sehr geringfügig verformen, wenn sie an den Ecken gegriffen und verdreht werden. Bei Druckausübung auf die Deckelrückseite entstehen keine Wellen am LCD-Bildschirm – eine bemerkenswerte Leistung angesichts der geringen Wanddicke. 

Zudem weist Zytel® HTN eine geringere Feuchtigkeitsaufnahme als Polyamid 66 oder 6 und eine hohe Flammwidrigkeit auf. Zytel® HTN trägt mit seinen besonderen Eigenschaften zur Entwicklung einer dünneren, leichteren und dabei kosteneffizient herstellbaren Generation von Mobilgeräten bei.

Lenovo® Idea Pad™ ist eine Marke und eingetragene Marke der Lenovo Corporation in den Vereinigten Staaten und/oder anderen Ländern .

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